竞赛目的
当前，我国集成电路产业正处于自主可控、迭代升级的高质量发展关键阶段，作为数字经济、高端制造、人工智能产业的核心基石，集成电路承载着国家科技自立自强的重要战略使命。传统集成电路研发、生产、运维、检测模式在精准迭代、效率优化、风险防控、成本管控等方面的局限性日益凸显。人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的核心技术，在智能设计、数据分析、缺陷检测、参数优化、智能调度、故障预判等领域具备独特技术优势，能够有效破解集成电路行业传统发展瓶颈，推动产业向智能化、精准化、高效化、国产化方向深度转型。为促进“AI+集成电路”这一前沿交叉领域的创新发展，挖掘和催生一批“AI+集成电路”优秀创新成果，特举办本次“AI+集成电路”算法主题赛。
赛题说明
参赛项目紧扣人工智能与集成电路的融合创新，贴合产业实际需求与痛点，重在展现技术创新性、实施可行性与产业化潜力，具备清晰的落地路径与实用价值。选题方向包括但不限于：
1.芯片智能设计：引入PINN约束机制，解决纯数据驱动模型的“黑盒”幻觉问题；依托大语言模型（LLM）、机器学习及物理信息神经网络（PINN）等前沿AI技术，突破架构的智能探索与适配优化，实现Verilog代码的自动化生成与静态纠错；依托智能EDA工具链，完成电路原理图的辅助设计与版图的全局最优布局。
2.晶圆智能制造：基于AI大数据分析、机器视觉、智能预测技术，应用于晶圆光刻、刻蚀、沉积等核心工艺的参数智能调优、生产过程实时监控、工艺偏差智能修正，实现晶圆制造全流程智能化管控，提升晶圆良品率与生产效率。
3.芯片智能封测：融合计算机视觉与工业大数据智能分析技术，覆盖封装制程优化、测试数据挖掘、外观缺陷无损检测及可靠性智能评估全链路，替代传统人工检测与传统设备筛查模式，提升芯片封测检测精度与效率，降低检测误差。
4.智能化应用场景：通过AI算法、大数据研判、故障预测模型，实现光刻机、刻蚀机、检测设备等集成电路核心生产设备的故障智能诊断、隐患提前预警、设备寿命预测、运维方案智能生成；结合AI服务器能耗优化芯片，推动设备运维向无人化、精细化迈进，保障生产线稳定运行，降低运维成本。
5.芯片智能供应链：依托AI大数据、智能预测、智能调度技术，实现芯片型号智能选型匹配、芯片库存智能统计与预警、芯片物料智能分类管理、芯片采购成本简易智能分析，解决行业供应链波动、库存积压、供需失衡等问题，提升产业链供应链稳定性。
6.综合创新：其他人工智能与集成电路融合创新应用场景，如芯片教学实训智能化创新、芯片能耗智能管控创新、跨领域轻量化融合创新、芯片数据智能处理创新等。
联系方式
联系人：黄颜，025-85778806
联系邮箱：office@aicomp.cn
AI+集成电路主题赛QQ群：524827450
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